磁控溅射靶材中毒是什么原因,有何现像?如何避免?
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热心网友
靶材中毒主要原因是介质合成速度大于溅射产额（氧化反应气体通入太多），造成导体靶材丧失导电能力，只有提高击穿电压，才能起辉，电压过高容易发生弧光放电。现象：靶电压长时间不能达到正常，一直处于低电压运行状态，并伴有弧光放电；靶表面呈现白色附着物或密布针状灰色放电痕迹。若要彻底杜绝靶中毒，必须用中频电源或射频电源代替直流电源；减少反应气体的通入量、提高溅射功率，清理靶材上的污染物（特别是油污）、选用真空性能好的防尘灭弧罩等方法均可有效防止靶中毒现象的发生。靶材内冷却水浸泡的磁铁,有污渍，只要磁场强度足够，冷却效果良好，对靶材影响不大。
热心网友
"靶材中毒"是在磁控溅射过程中的一个常见问题。这是由于某些气体（例如氧气或氮气）的分子被嵌入到靶材的表面，形成一个难以溅射的化合物层，使得溅射率显著降低。这就是所谓的“靶中毒”。
现象：靶中毒会导致溅射速率下降，从而影响薄膜的沉积速度。同时，这可能会导致电源电流的波动和反常增加，因为靶材表面的电阻性质改变。
避免方法：
1. 采用适当的预溅射程序，即在正式开始溅射前，先进行预溅射，以去除靶材表面的气体分子。
2. 确保操作过程中真空环境的稳定性。避免在溅射过程中由于真空泄漏导致气体分子进入。
3. 选择适当的靶材和溅射气体。一些靶材对气体有较强的亲和力，这些靶材更容易发生中毒现象。选择亲和力较弱的靶材或更改溅射气体类型，可以降低靶中毒的风险。
4. 采用射频（RF）溅射代替直流（DC）溅射，射频溅射在某些情况下可以减轻靶材中毒的问题。
热心网友
磁铁的磁场不均匀导致靶中毒，现象就是靶材容易形成刻蚀跑道现象，溅射不均匀，避免的方法主要就是改善磁场的均匀性
热心网友
污渍影响不大~打火是有绝缘部位造成的，一般是局部中毒或者赃物。靶材中毒是因为功率密度太低，相对于过量的反应气体不能及时蒸发掉（或溅射），会残留靶材表面，造成导电性能下降，从而进入中毒状态。轻者无法起辉光，重者报废电源~
