二三极管中,1206对应的是什么封装,0805对应的是什么封装!
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1206对应封装为：L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)。
0805对应封装为：L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)。
封装尺寸是长x宽，0805,0603,1206 这些单位是英制，0805代表0.8英寸x0.5英寸，而1英寸=25.4毫米。
注意：封装尺寸是实物封装的尺寸，不是焊盘的或者pcb封装图的尺寸，pcb封装图的尺寸会稍微大些。
二三极管封装不同大小体积的原因：
1、不同大小的封装所对应的额定的功率是不同的，所以不同的封装要根据在产品设计中需要的功率进行选择。
2、就是不同的大小的封装体积是不尽相同的，那么同样是在设计可穿戴等设备的时候通常要选择小体积器件。
3、原因就是封装的大小对高频信号有着不同的影响，体积越小的电阻的高频特性越好。
4、就是个人的焊接问题了，如果在平时的做试验中我们没有足够的焊接功底，那么自然我们就要选择相对比较大体积的电阻进行焊接了，因为体积越大就越好焊接。
扩展资料：
常见二极管封装的特殊命名方式及尺寸如下：
0402对应封装为1.0*0.5mm，特殊命名为SOD-723，尺寸为1.4*0.6mm。
0603对应封装为1.6*0.8mm，特殊命名为SOD-523，尺寸为1.6*0.8mm。
0805对应封装为2.0*1.2mm，特殊命名为SOD-323 ，尺寸为2.65*1.3mm MicroMelf：1.9*1.2。
1206对应封装为3.2*1.6mm，特殊命名为SOD-123，尺寸为3.7*1.6mm MiniMelf ：3.5*1.5。
例如：1206：表示那个元件的长120mil,宽60mil。
mil为PCB 或晶片布局的长度单位,1 mil = 千分之一英寸。即1mil=0.00254cm。
参考资料：百度百科-二极管封装
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1206对应封装：L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)
0805对应封装：L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)
封装尺寸是长x宽，0805,0603,1206 这些单位是英制，0805代表0.8英寸x0.5英寸，而1英寸=25.4毫米。注意：封装尺寸是实物封装的尺寸，不是焊盘的或者pcb封装图的尺寸，pcb封装图的尺寸会稍微大些。
不同大小体积的原因：
其一，不同大小的封装所对应的额定的功率是不同的，所以不同的封装要根据在产品设计中需要的功率进行选择。
其二，就是不同的大小的封装体积是不尽相同的，那么同样是在设计可穿戴等设备的时候通常要选择小体积器件。
第三点原因就是封装的大小对高频信号有着不同的影响，体积越小的电阻的高频特性越好。
第四点就是个人的焊接问题了，如果在平时的做试验中我们没有足够的焊接功底，那么自然我们就要选择相对比较大体积的电阻进行焊接了，因为体积越大就越好焊接。
扩展资料：
功率晶体管包括三极管和二极管，其典型的封装形式是THM（Through-HoleMount，引脚插入式）插脚型封装，即使是在SMD（SurfacdMountingDevice，表面贴装元件）大行其道的今天也是如此，因为实践证明这种形式的封装既可靠又利于散热片的安装和固定。
晶体管THM封装以TO（TransistorOutline，晶体管封装）为主要形式，而SMD形式的，以有引脚的为主要形式，IR（InternationalRectifier，国际整流器）开发的DirectFET封装则是其中的特例，属于无引脚而只有焊接端子的形式，这种形式在小功率SMD器件中的应用最为广泛。
我们常见的电子元器件封装属于最终封装，是可以直接进行印制板（PCB）安装的封装形式，虽然各半导体芯片制造商都提供没有最终封装的预封装裸片（不能直接安装于印制板），但是带有最终封装的元器件仍然是最主要、最主流的提供形式。
参考资料：
百度百科——二极管封装
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1206对应的是SOD-123封装，0805对应的是SOD-323封装。二三极管中，有很多封装形式，在实际应用中，有些电子工程师习惯叫尺寸封装，所以有了一个封装有多种称法！
ESD二极管封装形式
TVS瞬态抑制二极管封装形式
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二三极管中,1206对应的是什么封装，0805对应的是什么封装！
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1206对应封装为：L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)。
0805对应封装为：L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)。
封装尺寸是长x宽，0805,0603,1206 这些单位是英制，0805代表0.8英寸x0.5英寸，而1英寸=25.4毫米。
注意：封装尺寸是实物封装的尺寸，不是焊盘的或者pcb封装图的尺寸，pcb封装图的尺寸会稍微大些。
二三极管封装不同大小体积的原因：
1、不同大小的封装所对应的额定的功率是不同的，所以不同的封装要根据在产品设计中需要的功率进行选择。
2、就是不同的大小的封装体积是不尽相同的，那么同样是在设计可穿戴等设备的时候通常要选择小体积器件。
3、原因就是封装的大小对高频信号有着不同的影响，体积越小的电阻的高频特性越好。
4、就是个人的焊接问题了，如果在平时的做试验中我们没有足够的焊接功底，那么自然我们就要选择相对比较大体积的电阻进行焊接了，因为体积越大就越好焊接。
扩展资料：
常见二极管封装的特殊命名方式及尺寸如下：
0402对应封装为1.0*0.5mm，特殊命名为SOD-723，尺寸为1.4*0.6mm。
0603对应封装为1.6*0.8mm，特殊命名为SOD-523，尺寸为1.6*0.8mm。
0805对应封装为2.0*1.2mm，特殊命名为SOD-323 ，尺寸为2.65*1.3mm MicroMelf：1.9*1.2。
1206对应封装为3.2*1.6mm，特殊命名为SOD-123，尺寸为3.7*1.6mm MiniMelf ：3.5*1.5。
例如：1206：表示那个元件的长120mil,宽60mil。
mil为PCB 或晶片布局的长度单位,1 mil = 千分之一英寸。即1mil=0.00254cm。
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贴片二极管封装的特殊命名方式及尺寸
0402=1.0*0.5mm SOD-723 ：1.4*0.6mm
0603=1.6*0.8mm SOD-523 ：1.6*0.8mm
0805=2.0*1.2mm SOD-323 ：2.65*1.3mm MicroMelf：1.9*1.2
1206=3.2*1.6mm SOD-123 ：3.7*1.6mm MiniMelf ： 3.5*1.5
例如：1206：表示那个元件的长120mil，宽60mil
mil：PCB 或晶片布局的长度单位，1 mil = 千分之一英寸。
1mil=0.00254cm
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1206封装对应 二极管的封装 SOD123;
0805封装对应 二极管的封装 SOD323；
0603封装对应 二极管的封装 SOD523；
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0805和1206本身是标准的无极性封装，很多器件都有这种封装。但不适用于二极管和三极管，一些小功率的二极管可能采用类似于0805或1206的封装，由于二极管是极性元件，丝印需要做好标记。
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0805和1206本身就是标准封装，很多器件都有这种封装。
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电磁脉冲由核爆炸和非核电磁脉冲弹（高功率微波弹）爆炸而产生。核爆炸产生的电磁脉冲称为核电磁脉冲，任何在地面以上爆炸的核武器都会产生电磁脉冲，能量大约占核爆炸总能量的百万分之一，频率从几百赫到几兆赫。非核电磁脉冲弹则利用炸药爆炸或化学燃料燃烧产生的能量，通过微波器件转换成高功率微波辐射能，能发射峰值功率在几瓦以上、频率为1吉赫～300吉赫的脉冲微波束，在裸露的导电体（例如裸露的电线、印刷电路板的印制线）上急剧产生数千伏的瞬变电压，对大量电子设备造成无法挽回的损坏。
以下来自贴吧：
EMP电磁脉冲装置元器件清单
元件器 说明
R1 3个47k，1W电阻(黄一紫一橙)串联连接
D1,D2 两个16KV，10ma快速恢复高压整流器
C1 0.05uf，5kv电容
L1 采用#12铜线绕制的电感，绕3圈，直径1cm
L2 电感线圈，见文中说明
信号对敏感电路干扰的能力需要有几个属性。大多数微处理器由工作电压非
常低的场效应晶体管(FET)组成。一旦工作电压过大，灾难性故障就即将来临。
在实际中是不能宽恕这种过压错误的，因为控制部件之间为超细金属氧化物。在
这些控制部件之间产生的任何过压，必然产生永久性破坏，在某些严重的场合下，
还会导致程序消失。由外部电源产生这些破坏性电压需要电压的波动，这种波动
能够在电路板的走线上、元器件和其他关键点上产生持续的能量波动。因此，对电
路来说，外部信号的能量必须足够高，因为在这个波长上，几何尺寸是能量非常重
要的一部分。微波具有快速的上升时间(等效为傅里叶频率高)，且持续时间短，因
此会获得最好的效果。所需要的能量是巨大的，这个能量势必会产生更大的破坏。
一种良好的度量方法是能量除以波长的商。大功率的微波脉冲能够通过下面介绍
的几种方法产生。
爆炸物的磁力线压缩驱动虚阴极振荡器，其一般的相关物能够仅从几百焦耳
产生千兆瓦的峰值功率。最初始的电流变成脉冲送入电感器，而电流的峰值被成
形的爆炸物电荷压缩，因而捕获磁力线并产生很高能量的电流源。利用极高速度
的爆炸物如三甲基三硝胺(cyclotrimethyltrinitramine)，它的派生词是PETN或相
当能量的爆炸物，线圈沿着其轴向和径向压缩。这些捕获的磁力线产生能量增长，
通过微波激励(HEPM)变成最终的大功率峰值的脉冲。像原子能初始爆炸一样，
磁力线压缩需要爆炸充电器的精确定时。对于磁力线压缩，克里管(Krytron)开关
