PCB工艺设计CheckList

名称编号开发阶段评审人评审项目序号评审内容        评审标准11.焊接温度：回流焊≤255℃，3s（一般217～250℃）;波峰焊≤265℃，3s（一般235新元器件的最低耐温要求是否符合工厂的2.焊接次数：如需进行二次以上过炉，其重量应不至于掉落和焊接不良（浮起、立碑等）；过波峰焊时不能焊接要求？注：指无铅焊锡掉落，高度不干涉过炉（如没有选择，要考虑点红胶）。1.放在一次焊接面；2.元器件改为带预定位的；3.由DIP件改为SMD件。SMD件要求编带包装，如果是大IC类元器件，需要为托盘包装。1.异形元器件应设计成表面有吸附面封装，如无法满足则需能够附加吸附面的封装；2.器件应能平贴PCB板。1.绿油涂覆完全；2.绿油层高于焊盘；3.相邻两个焊盘之间需用绿油断开1.贴片IC、接口等精密元器件的引脚之间加阻焊漆，此处引脚间距一般是≤0.4pitch2.阻焊膜需将不需要焊接的金属导体全部覆盖；3.螺丝孔和定位孔内壁禁止覆盖铜。1.TP点焊盘直径一般≥1.4mm，最小1mm；2.TP点的间距：φ1mm的TP点间距为1.27mm；φ1.2mm和φ1.4mmTP点间距为2.54mm。此间距指的是TP点中心点之间距离。1.大小SMT元器件尽量排成一条直线，便于检测；2.元器件的的间距≥0.4mm；3.各元件之间的间距要利于检测和修补，避免干涉。元器件选型234新元器件实装面和类型是否修改？物料的包装是否符合生产要求？器件封装是否符合贴装要求？1绿油设计是否妥当？2阻焊设计是否妥当？3TP测试点设计是否合理？4SMD元器件布局是否合理？5布局设计DIP件设计与焊接是否符合要求？1.插件孔的轴线要和波峰焊方向垂直；2.焊接后引脚需突出焊锡面1.5±0.3mm；3.孔径设计与引脚直径要匹配，引脚应容易插入孔径，具体参考IPC-SM-782A；4.插件器件间、插件器件与贴片器件不应存在干涉，距离≥0.5mm；5.DIP件与DIP件，DIP件与TP点的焊盘都要距离≥1mm；6.SMD件距离DIP件焊盘边缘需≥5mm，最少3mm，以确保波峰焊焊接时DIP载具可以保护SMD件，并确保载具的使用寿命；7.避免回流焊阴影效应，距离板边5mm内不应布有高度大于5mm的元件。6789101112BGA、CSP器件的贴装面的背面是否有其它BGA、CSP器件的背面不允许贴装器件，以防止其影响到BGA、CSP器件的X-RAY检测。器件贴装？大型器件四周是否留有一定的维修空隙？应留出SMD返修设备加热透能够进行操作的尺寸，较矮小的器件不应被高大的器件围住密脚器件（引脚间距≤0.5mm）布局是否合1.不能布置在离板边10mm范围内；理？2.钢网需局部加厚的器件8mm范围内禁布密脚器件。器件兼容设计是否符合要求？焊盘设计是否符合要求？器件高度是否满足要求？1.不允许两个器件共用一个焊盘；2.不允许两个表面贴装的异型引脚器件重叠。PCB焊盘与器件封装要一致，具体参考IPC-SM-782A。除结构有特殊要求之外，THD器件都必须放置在正面；背面贴片器件高度≦5mm。多排脚器件（如接插件）布局、焊盘设计以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件，在每排引脚最后一个焊盘增加拖锡焊盘。是否符合要求？有极性有方向器件的丝印是否标出？1.有极性方向的元器件要做标出极性点，且正确、轮廓清晰、一致（相同类型元器件一）、四周无干扰且设置在焊盘的外围；2.多个脚元器件的第一脚要标记。1.丝印方向要一致（一般两个方向，横向和竖向），2.不可覆盖在元器件的下面；3.使用常用元器件代号，便于识读；4.除了丝印PCB编号、版本，还需要标记PCB名称；这些信息要放置在TOP面上，优先水平放置。12丝印是否符合要求？丝印设计3外形框图和作业方向的丝印是否正确标出？1.卧装器件在其相应位置有丝印外形；2.接口结构件外形要标出定位框图；3.若器件投影比器件本身大，需用丝印画出真实尺寸；4.扣位或转爪需标出位置或方向。1.SMD件、TP点的位号要好分辨区分；2.同一个拼板的不同板的位号要区分；PCB生产日期、批次等生产信息要标识。对波峰焊过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向，需注意拖锡焊盘、阴影效应PCB板上需预留条码的粘贴位置，一般12mm*60mm的条形码或20mm*20mm二维码空间。1.引脚间距<0.4mm需设计局部基准点；2.QFP、BGA、PLCC、CSP（长*宽大于10*10mm）需设计局部基准点；3.基准点设置2个，在元件的对角线上，mark需选择没有回路或少回路丝印处，放置完器件后应可见。1.整板基准点数量为3个，在板边呈“L”型分布；2.基准点外圈距工艺外边≥3mm；3.mark点外围需有反光区域。1.单板基准点为每个单元板2个，呈对角；2.基准点外圈距板边≥3mm；3.mark点外围需有反光区域；4.基准点周边绿油区域需＞3mm（否则识别时会误判）。1.最小370*470，标准550*650，更大尺寸则需要确认贴片厂的锡膏印刷设备的能力。锡膏，手动精度差。1.TP测试点要开孔上锡;2.非穿孔的手焊器件的焊盘要开孔，尺寸比例1:1.2。拼板四个角需倒45°R角（半径5mm），防止在生产中尖角碰撞，影响PCB下流。4567位号是否还分辨区分？追溯性标记是否有？过板方向丝印是否符合要求？PCB板是否预留位置黏贴条码？1局部mark点设计是否合理？Mark点2整板mark点设计是否合理？3单板mark点设计是否合理？1钢网设计21钢网的尺寸、厚度是否符合生产需求？非SMD件开孔是否合理？PCB外形设计是否合理？2单板设计34123元件与板边距离是否合理？尺寸是否符合设备要求？PCB的强度是否符合要求？PCB外形设计是否合理？元件与板边距离是否合理？拼板方式是否妥当？当无工艺边时，元件与板边距离≥5mm，最低≥3mm，以防止分板、过炉等过程中碰损一般贴片机可生产的尺寸为：L50mm×W50mm――L480mm×W330mm；当PCB尺寸不在此范认。需要确保拼板在生产中的强度，避免下坠、翘曲、变形等问题，见附件1要求。拼板四个角需倒45°R角（半径5mm），防止在生产中尖角碰撞，影响PCB下流。一般需要留出工艺边，工艺边距离最近元器件边缘距离≥5mm，最低≥3mm，以便PCB传则板边距离元器件边缘距离≥5mm，最低≥3mm。拼板的数量，要与板材利用率、PCB上点数、拼板尺寸、厚度、生产数量、设备能力匹等待等不平衡问题。1.需要确保拼板在生产中的强度，避免下坠、翘曲、变形等问题，见附件1要求；2.尽量使用简单易行、加工费用低廉快捷的分板方式。一般贴片机可生产的尺寸为：L50mm×W50mm――L480mm×W330mm；当PCB尺寸不在此范认。拼板设计4板间连接是否合理？512其它3拼板尺寸是否符合设备要求？需点胶部位是否满足批量生产一致性操作需要在点胶处留出一定的空间。要求？是否存在其它问题，暂时无法解决？做桥位可以更好的防止焊锡流动造成连锡。1.阻焊桥设计条件：①黑油两个引脚间距≥0.28mm，②绿油引脚间距≥0.2mm。2.两个阻焊开窗之间保留阻焊油的宽度，一般>6mil）兆鸿能力：①绿油桥0.08MM；②黑油桥／白油桥5~6mil，约0.127~0.152mm）。引脚阻焊是否有做桥位？评审日期评审结果回流焊≤255℃波峰焊≤265℃不符合说明改善建议般235～255℃）；良（浮起、立碑等）；过波峰焊时不能优先SMD件编带封装；异性器件带吸附面绿油覆盖pitch；加阻焊漆间距为2.54mm。直径一般≥1.4mm间距≥0.4mmSM-782A；

DIP载具可以保护SMD件，并确保载具的。

测。件围住。BGA背面无器件大型器件四周留空离板边≥10mm。焊盘。元器件的极性丝印标识方式统焊盘与器件封装一致背面贴片器件高度≦5mm增加拖锡焊盘丝印极性丝印方向TOP面上，优先水平放置。丝印外形丝印位号丝印批号影效应。间。丝印过板方向留空间局部Mark点路丝印处，放置完器件后应可见。整板Mark点数为3整板Mark点数为2能力。太小刮刀无法板自动刷钢网的尺寸厚度测试点设置四个角倒45°R角中碰损元器件。在此范围，需要与贴片厂确元件与板边距离≥5mm拼板尺寸拼板强度四个角倒45°R角便PCB传送边，如无工艺边，能力匹配，避免生产线出现工艺边距离≥5mm拼板方式；拼板强度在此范围，需要与贴片厂确拼板尺寸点胶位置留空无≥0.2mm。

油桥设置152mm）。