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一种低气孔率硅质预制件及制备方法[发明专利]

2020-02-20 来源:二三四教育网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种低气孔率硅质预制件及制备方法专利类型:发明专利发明人:冯海霞,柳军

申请号:CN201910602997.0申请日:20190705公开号:CN110317049A公开日:20191011

摘要:本发明以熔融石英为主原料,提出了一种低气孔率的硅质预制件,其原料及质量百分比为:5.0mm≥粒径>3.0mm 15%‑20%,3.0mm≥粒径>1.0mm 25%‑30%,1.0mm≥粒径>0.1mm 20%‑25%,88um≥粒径>74um 5%‑10%,74um≥粒径>44um 5%‑10%,硅灰13%‑18%,结合剂2%‑5%以及适量的分散剂。本发明采用传统的浇注成型工艺,加入高于常规量的硅灰,既改善了石英质瘠性料的不足,又可以与结合剂引入的AlO发生莫来石化反应,赋予材料更高的强度和更好的抗冲刷性能。同时体系的高纯化(结合剂除外)也进一步提升了材料抗酸性熔渣侵蚀的能力。

申请人:中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司

地址:471039 河南省洛阳市涧西区西苑路43号

国籍:CN

代理机构:洛阳明律专利代理事务所(普通合伙)

代理人:卢洪方

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