专利名称：一种软包电芯封装设备专利类型：实用新型专利
发明人：王伟,孙勇丽,周斌,马瑞,潘启隆,许坤申请号：CN201921554350.7申请日：20190918公开号：CN210136974U公开日：20200310
摘要：本实用新型公开了一种软包电芯封装设备，属于电池制造技术领域。本实用新型所提供的软包电芯封装设备包括夹紧组件、热封组件和加压组件，夹紧组件包括驱动机构和夹紧机构，热封组件设置在夹紧机构的夹紧端。在驱动机构的驱动下，夹紧机构能够夹紧软包电芯，热封组件能够在夹紧机构夹紧软包电芯时热封软包电芯，且在夹紧机构夹紧软包电芯后，利用加压组件能够提高夹紧机构的夹紧力。该软包电芯封装设备通过先热封后加压的方式能够实现对软包电芯的封装，在极大程度上提高了软包电芯的热封效果，有利于提高软包电芯的质量。
申请人：博众精工科技股份有限公司
地址：215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区湖心西路666号
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
代理人：胡彬
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